分析自動頂空進樣器出現故障癥狀可能是什么原因 1.金屬體加熱控溫，控溫精度高、梯度??；
2.前置樣品區(qū)，使用人員在放置樣品時更方便操作；
3.微機程序控制，主要功能有：
?、欧椒▍翟O置、實時工作狀態(tài)、運行時間；
?、茦悠穮^(qū)、進樣閥系統和樣品傳輸管，三路均單獨加熱控溫；
?、窃O定控制程序，按下運行鍵自動完成整個樣品分析；
⑷可存儲9中方法，方便隨時調用，實現了快速啟動與分析；
⑸可同步啟動GC或GCMS、色譜數據處理工作站，也可用外來程序啟動本置；
4.設有外加載氣調節(jié)系統，無需對于GC或GCMS儀器進行任何改裝與變動，即可進行頂空進樣分析。也可選用原儀器載氣；
5.通過時間編程，自動實現加壓、取樣、進樣、分析和分析后的反吹清洗等功能；
6.采用壓力平衡進樣技術頂空進樣可得到窄的色譜峰形；
7.樣品傳輸管和進樣閥有自動反吹功能，避免了不同樣品的交叉污染；
8.對于活性物質分析可選配彈性石英管作為樣品傳送管；
9.可根據客戶要分析的樣品的濃度高低隨時調整進樣量；
10.進樣針頭更換方便，可連接國內外所有型號的GC或GCMS進樣口。
自動頂空進樣器故障的排除方法：
1，觀察全自動頂空進樣器問題的癥狀。
2，檢查HS狀態(tài)顯示屏和日志，特別是序列日志和事件日志。檢查GC日志、事件和顯示。如果使用數據系統，還要檢查數據系統日志。這些日志還包含直接表明問題根源的有用信息。
3，考慮近有哪些變化。
4，分析GC是否可能導致此癥狀。
5，使用目錄或搜索工具在本手冊中查找這些癥狀。復查癥狀的可能原因列表。
6，檢查每個可能的原因或執(zhí)行測試來縮小可能的原因列表，直到問題得以解決。[Status]鍵使用此故障排除信息時，請務必使用HS鍵盤上的[Status]和[Info]鍵。按這些鍵將顯示與HS及其組件的狀態(tài)相關的其他有用信息。
以上便是今天關于分析自動頂空進樣器出現故障癥狀可能是什么原因的全部分享了，希望對大家今后使用本設備能有幫助。
